半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料國(guo)(guo)家(jia)工程研(yan)究中(zhong)心(xin)（簡(jian)稱：半(ban)導(dao)(dao)體(ti)工程中(zhong)心(xin)）主要開發從事集成電(dian)路、分立器(qi)(qi)件(jian)(jian)、傳感器(qi)(qi)、太陽能、微電(dian)子(zi)機械系統(tong)、半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備部件(jian)(jian)、光學部件(jian)(jian)等(deng)重要領域用(yong)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)硅(gui)材(cai)料的研(yan)發及產業(ye)化，積累了近60年材(cai)料研(yan)發經驗(yan)，是我國(guo)(guo)最早從事半(ban)導(dao)(dao)體(ti)硅(gui)材(cai)料研(yan)究的單位(wei)，1991年11月由前國(guo)(guo)家(jia)計委批(pi)準成立。
半導(dao)體(ti)工程中心是國(guo)家(jia)級企業(ye)技術(shu)中心，首批(pi)獲得了(le)國(guo)家(jia)技術(shu)創新示范企業(ye)的研究(jiu)中心，擁有國(guo)際先進的硅材料(liao)研發(fa)(fa)實力和(he)(he)儀器設備及現代(dai)化(hua)(hua)生(sheng)產(chan)基地(di)。承(cheng)擔了(le)國(guo)家(jia)908、909重大(da)工程和(he)(he)863重大(da)專項(xiang)(xiang)、國(guo)家(jia)科技重大(da)專項(xiang)(xiang)等國(guo)家(jia)重大(da)科研任務。擁有國(guo)內多項(xiang)(xiang)第(di)一(yi)科研成果(guo)和(he)(he)產(chan)業(ye)化(hua)(hua)成果(guo)，解決了(le)多項(xiang)(xiang)國(guo)家(jia)“卡脖子“難題，為我國(guo)半導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的發(fa)(fa)展做(zuo)出(chu)(chu)了(le)突出(chu)(chu)貢獻。
一、研究工作與成果
半導體工程中(zhong)心前身為有研總院(yuan)401室(shi)，上世紀50年(nian)(nian)代開始從(cong)事硅材(cai)(cai)料研究(jiu)(jiu)。1999年(nian)(nian)轉制以來，承擔“十(shi)五”到“十(shi)三五”期間的(de)(de)多(duo)項國(guo)家重大攻關任務，是(shi)國(guo)內最早(zao)開發出8英寸和(he)(he)12英寸硅片的(de)(de)研究(jiu)(jiu)中(zhong)心，積(ji)累了豐富的(de)(de)硅材(cai)(cai)料研發及生產經驗，形成了具有自主知識(shi)產權的(de)(de)技術體系和(he)(he)產品品牌，獲得國(guo)家及省部級獎勵30余項。
● 2002年，研制成功中國第一根直徑18英寸直拉硅單晶；
● 2005年，啟動半導體設備用12英寸、18英寸大直徑硅單晶產品的產業化研究；
● 2006年，建立國內第一條年產12萬片的0.13-0.10微米線寬集成電路用12英寸硅單晶拋光片試驗生產線，擁有國內唯一12英寸硅片制備技術，可達到55nm水平，直徑12英寸硅單晶拋光片產品被評為中國半導體創新產品；
● 2007年，直徑6英寸重摻砷硅單晶及拋光片產品被評為中國半導體創新產品；
● 2008年，承擔國家重大專項“90nm/300mm硅片產品競爭力提升與產業化”，啟動12英寸產業化研究；
● 2010年，承擔國家科技重大專項“200mm硅片產品技術開發和產業化能力提升”，啟動8英寸產業化研究，在國內首家實現8英寸硅片產出；
● 2014年，國內首家實現12英寸硅片小批量產出，并開展硅部件實驗室研究，建立中試線，實現硅部件小批量生產；8英寸硅片獲得年度國家重點新產品、8英寸重摻硅片被列為國家自主創新產品；
● 2016年，“200mm（8英寸）硅拋光片產品技術開發和產業化能力提升”項目成果獲得中國有色金屬工業科學技術獎一等獎；
● 2017年，國家國家科技重大專項順利驗收，成功地將硅片實驗室研究技術產業化，實現了對半導體制造設備及8英寸、12英寸硅片產業化技術的日益提升；8英寸輕摻拋光片被列為年度中國半導體創新產品和技術。
● 2018年，啟動“集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目”；
● 2019年，“大尺寸硅片超精密磨削技術與裝備”項目獲國家技術發明二等獎。“300mm硅環”產品獲評北京市新技術新產品；獲“中央企業先進集體”榮譽稱號。
● 2020年，“集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目”通線量產，啟動“12英寸集成電路用大硅片產業化項目”。
二(er)、師資力量與隊伍
半導體工(gong)程(cheng)中心自成立以來，培(pei)養和(he)造就了一批高(gao)素質的人(ren)才。擁有(you)專(zhuan)業(ye)技術(shu)人(ren)員174人(ren)，其中，中國工(gong)程(cheng)院(yuan)院(yuan)士(shi)1人(ren)，教(jiao)授級高(gao)工(gong)14人(ren)，高(gao)級工(gong)程(cheng)師(shi)29人(ren)，享受政府特殊津貼(tie)專(zhuan)家4人(ren)，并引進具有(you)國際背景的日本專(zhuan)家團隊(dui)，師(shi)資(zi)力量雄厚，教(jiao)育(yu)資(zi)源(yuan)豐富(fu)。
在研究(jiu)生(sheng)(sheng)培(pei)養(yang)方(fang)面，貫徹(che)“嚴格招、盡心(xin)(xin)育、用之長、盡情留”的(de)思路，以國(guo)家和(he)市場需求為牽引，緊密(mi)對接產業(ye)需求，從培(pei)養(yang)創造性(xing)思維、提高專業(ye)理論(lun)水平、增強動手能力(li)等方(fang)面加大(da)培(pei)養(yang)力(li)度，量身制定培(pei)養(yang)規劃。自(zi)主培(pei)養(yang)的(de)碩士、博(bo)士研究(jiu)生(sheng)(sheng)已(yi)成為半導(dao)體(ti)工(gong)程中(zhong)心(xin)(xin)的(de)中(zhong)堅(jian)力(li)量。
三、研究生待遇(yu)
★ 參與承擔高規格、高水平科研項目的機會，以及參加半導體硅材料專業技術培訓和高水平學術會議的機會；
★ 嚴謹的學風和濃厚的科研氛圍；
★ 畢業后留在本團隊或集團其他部門工作的機會；
★ 學費、住宿費、實驗基地餐費全免；
★ 享受國家規定的基本獎學金和補助費；
★ 固定的助研津貼；
★ 多種專項獎學金：院長獎學金、希望獎學金、論文獎學金、科研創新獎學金、優秀生源獎學金、有研“未來之星”獎學金等；
★ 餐補、勞保、節日補貼、夏季高溫津貼等其他福利。