5月(yue)30日，國(guo)務院國(guo)資委向(xiang)全(quan)社會發布《中(zhong)(zhong)央企(qi)業科(ke)技創新成(cheng)果推薦目錄(lu)（2020年版(ban)）》，包括核(he)心電子元(yuan)器(qi)件，關鍵(jian)零(ling)部件、分(fen)析(xi)測試儀(yi)器(qi)基礎(chu)軟件、關鍵(jian)材料、先進(jin)工藝(yi)、高(gao)端(duan)裝備和其他8個領域，共178項(xiang)技術產(chan)品。這是(shi)國(guo)資央企(qi)踐行創新驅(qu)動發展(zhan)戰略，努力實(shi)現科(ke)技自(zi)立自(zi)強的重要舉措，是(shi)中(zhong)(zhong)央企(qi)業堅持(chi)在(zai)“用(yong)”上下功(gong)夫的標志性成(cheng)果，是(shi)加(jia)快構建新發展(zhan)格局、維護產(chan)業鏈(lian)供(gong)應鏈(lian)安全(quan)穩定的具(ju)體實(shi)踐。

有研集團在關鍵材料和先進工藝領域共發布了8項科技創新成果。在關(guan)鍵材料(liao)領域發布了高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料、高比強度高導熱鎂合金板材、安全高效儲氫材料與固態儲氫技術、200mm硅片產品、極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材、高性能白光LED熒光粉、微電子用高可靠互連材料等7項技術產品；在先進工藝領域發布了離子型稀土礦綠色高效浸萃一體化技術。

未來，有研集(ji)團(tuan)將進一步完善科技(ji)創新成(cheng)果應用(yong)(yong)推(tui)廣工作(zuo)機制，圍繞科技(ji)服務和產業培育，加強基礎研究能力(li)提(ti)升(sheng)，推(tui)動科技(ji)創新成(cheng)果應用(yong)(yong)，不斷提(ti)升(sheng)技(ji)術產品(pin)可靠性(xing)和市場競爭(zheng)力(li)，努力(li)在我國(guo)科技(ji)自立自強中發揮更(geng)大的戰略支撐作(zuo)用(yong)(yong)。

高導(dao)熱低膨脹銅(tong)/金剛(gang)石復合材料(liao)

【技(ji)術產(chan)品簡(jian)介】高(gao)功率器件芯(xin)片工(gong)作時發(fa)熱(re)引起的(de)(de)熱(re)障(zhang)問題是(shi)制(zhi)約裝備(bei)性(xing)能(neng)發(fa)展的(de)(de)瓶頸之一(yi)。銅/金(jin)剛石(shi)復合材料(liao)(liao)是(shi)通(tong)過設計(ji)金(jin)剛石(shi)與銅基體之間的(de)(de)低(di)熱(re)阻和(he)高(gao)強(qiang)度界(jie)面、壓力熔滲工(gong)藝，將高(gao)導(dao)熱(re)低(di)膨(peng)脹(zhang)(zhang)的(de)(de)金(jin)剛石(shi)與金(jin)屬(shu)銅在高(gao)溫(wen)高(gao)壓下制(zhi)備(bei)成銅/金(jin)剛石(shi)復合材料(liao)(liao)，并通(tong)過復雜形狀近凈(jing)成形技(ji)術、精密加(jia)工(gong)技(ji)術等(deng)制(zhi)備(bei)出(chu)復合材料(liao)(liao)零件，如熱(re)沉(chen)等(deng)。該材料(liao)(liao)具高(gao)導(dao)熱(re)、低(di)膨(peng)脹(zhang)(zhang)的(de)(de)特點，將其應(ying)用于(yu)高(gao)功率電子元器件的(de)(de)熱(re)沉(chen)，可以(yi)顯著改善(shan)散熱(re)環境，大幅(fu)提高(gao)器件可靠性(xing)及穩定性(xing)。并且通(tong)過金(jin)剛石(shi)組份和(he)形態的(de)(de)設計(ji)，可以(yi)對材料(liao)(liao)實現導(dao)熱(re)率和(he)膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數(shu)的(de)(de)設計(ji)和(he)調整，從而(er)適配不同(tong)的(de)(de)具體應(ying)用場(chang)景。

高比強度高導熱鎂合金板材

【技(ji)術(shu)產品簡(jian)介】采用(yong)自主(zhu)開發的(de)熔體多(duo)級(ji)吸附過濾純凈化、鑄(zhu)錠多(duo)級(ji)均勻(yun)化熱(re)處理(li)、多(duo)向(xiang)鍛造開坯+熱(re)擠(ji)壓(ya)變(bian)形加(jia)工、多(duo)級(ji)在(zai)(zai)線余熱(re)淬火、精(jing)確預拉伸和峰時效(xiao)熱(re)處理(li)等工藝技(ji)術(shu)，制(zhi)備的(de)高(gao)(gao)比強度高(gao)(gao)導熱(re)ZM51鎂合金板材，在(zai)(zai)我國某衛星(xing)XX系(xi)統(tong)中獲得批量應(ying)用(yong)，實現了(le)系(xi)統(tong)承載結構件(jian)的(de)有(you)效(xiao)減重和快速散熱(re)，提(ti)高(gao)(gao)了(le)裝備運行(xing)的(de)穩定性(xing)及可靠性(xing)，延長(chang)了(le)型(xing)號的(de)使用(yong)壽命。

安全高效儲氫材料與固態儲氫技術

【技術(shu)產品簡介(jie)】氫氣的(de)(de)(de)高密(mi)度安(an)全(quan)儲(chu)(chu)存被(bei)認為(wei)是制約其廣泛應用(yong)的(de)(de)(de)瓶(ping)頸問題，基(ji)于儲(chu)(chu)氫材料的(de)(de)(de)固(gu)態(tai)儲(chu)(chu)氫技術(shu)具有體積儲(chu)(chu)氫密(mi)度高、儲(chu)(chu)存壓力低、釋氫純度高、安(an)全(quan)性好、使用(yong)壽命(ming)長等(deng)特(te)點(dian)，是氫能燃(ran)料電池的(de)(de)(de)理想氫源(yuan)。近年來(lai)，隨著氫能技術(shu)的(de)(de)(de)快速發(fa)展，固(gu)態(tai)儲(chu)(chu)氫技術(shu)在(zai)燃(ran)料電池動(dong)力車船(chuan)、分(fen)布式發(fa)電和氫能大規模安(an)全(quan)存儲(chu)(chu)等(deng)方面(mian)表現出廣闊的(de)(de)(de)應用(yong)前景(jing)。我公(gong)司開(kai)發(fa)的(de)(de)(de)基(ji)于儲(chu)(chu)氫合金的(de)(de)(de)固(gu)態(tai)儲(chu)(chu)氫系統(tong)在(zai)氫燃(ran)料電池公(gong)交車、冷鏈物(wu)流(liu)車得以應用(yong)。

200mm硅片產品

【技(ji)術(shu)產品簡介(jie)】200mm硅單(dan)晶拋(pao)光片(pian)(pian)是(shi)制(zhi)造集成電(dian)路(lu)的(de)核心(xin)(xin)基礎材(cai)料(liao)(liao)。200mm重摻硅片(pian)(pian)是(shi)功(gong)率(lv)半(ban)導體(ti)器件(jian)的(de)重要材(cai)料(liao)(liao)，其(qi)電(dian)阻率(lv)在毫歐姆厘米級(ji)別，可(ke)有效(xiao)降低阻抗，公(gong)司產品被(bei)(bei)列為國家自主(zhu)創(chuang)新(xin)產品。Φ200mm輕摻拋(pao)光片(pian)(pian)是(shi)物聯網(wang)、工業自動化(hua)、汽車領域輔助駕駛(shi)、電(dian)動汽車、電(dian)氣設備等(deng)相關(guan)的(de)嵌入式存儲器、模擬電(dian)路(lu)（Analog）、圖像傳感(gan)器（CIS）、MCU（微控制(zhi)單(dan)元）等(deng)制(zhi)備所需核心(xin)(xin)關(guan)鍵材(cai)料(liao)(liao)，公(gong)司產品被(bei)(bei)列為2017年度中國半(ban)導體(ti)創(chuang)新(xin)產品和技(ji)術(shu)。

極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材

【技(ji)術產(chan)品(pin)簡介】目前(qian)12英寸(cun)超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)靶(ba)是極大規(gui)模集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)正(zheng)面布線的(de)主(zhu)要(yao)材(cai)(cai)(cai)(cai)料，市場需求巨(ju)大，全(quan)球12英寸(cun)超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)的(de)制(zhi)(zhi)備(bei)主(zhu)要(yao)集(ji)(ji)中(zhong)在日本和(he)美(mei)國(guo)(guo)等國(guo)(guo)外少數(shu)制(zhi)(zhi)造企業(ye)，產(chan)品(pin)一直處于壟斷狀態(tai)，有交貨周(zhou)期長、使用(yong)成(cheng)本高(gao)(gao)等問題(ti)。有研(yan)億(yi)金通過(guo)自(zi)主(zhu)創新(xin)，研(yan)發出極大規(gui)模集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)用(yong)12英寸(cun)超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)，通過(guo)電(dian)解提純和(he)熔(rong)煉獲得純度≥6N的(de)超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)鑄錠；通過(guo)熱機械處理(li)控(kong)制(zhi)(zhi)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)的(de)微(wei)觀組織(zhi)和(he)織(zhi)構取向，獲得組織(zhi)細小均勻，取向隨機的(de)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)；改善焊接工(gong)(gong)藝，靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)和(he)背板之(zhi)間的(de)焊合率(lv)≥99%、抗拉強(qiang)度滿(man)足集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)工(gong)(gong)藝對(dui)濺射靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)的(de)高(gao)(gao)質量要(yao)求，靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)各項性(xing)能(neng)達到(dao)國(guo)(guo)際先進水(shui)平(ping)，產(chan)品(pin)通過(guo)TSMC、Global Foundries、UMCi、中(zhong)芯國(guo)(guo)際等世(shi)界一流半導體企業(ye)驗(yan)證，實現批量供貨，實現了高(gao)(gao)端銅(tong)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)國(guo)(guo)產(chan)化，提高(gao)(gao)了國(guo)(guo)內靶(ba)材(cai)(cai)(cai)(cai)產(chan)品(pin)競爭力。

高性能白光LED熒光粉

【技(ji)術(shu)產(chan)品簡介】半導體(ti)照(zhao)明（白(bai)(bai)光(guang)(guang)(guang)(guang)LED）是(shi)我(wo)國(guo)重點(dian)發(fa)展的(de)戰略性(xing)新(xin)興產(chan)業(ye)，現(xian)已(yi)在室(shi)內照(zhao)明、商用(yong)照(zhao)明等照(zhao)明領域(yu)和(he)(he)智能(neng)手(shou)機、液晶(jing)電視與電腦顯示(shi)器等顯示(shi)領域(yu)得到(dao)廣泛應(ying)用(yong)，2019年行業(ye)總產(chan)值(zhi)約為7548億元；熒(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)是(shi)白(bai)(bai)光(guang)(guang)(guang)(guang)LED的(de)核心配(pei)套材(cai)(cai)料，直接決定器件的(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)效(xiao)、顯色能(neng)力、壽命等關鍵應(ying)用(yong)指(zhi)標(biao)。有研稀(xi)土作為國(guo)內知(zhi)名稀(xi)土發(fa)光(guang)(guang)(guang)(guang)材(cai)(cai)料研發(fa)及(ji)產(chan)業(ye)化單位(wei)，在國(guo)內率先突(tu)破了鋁酸鹽、氮（氧）化物、氟化物等幾乎所有商用(yong)白(bai)(bai)光(guang)(guang)(guang)(guang)LED熒(ying)光(guang)(guang)(guang)(guang)粉(fen)及(ji)其(qi)關鍵制(zhi)備技(ji)術(shu)，建立(li)了完善(shan)的(de)知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)體(ti)系(xi)和(he)(he)標(biao)準(zhun)體(ti)系(xi)，并實現(xian)了成(cheng)果(guo)轉化，系(xi)列(lie)產(chan)品綜合性(xing)能(neng)達到(dao)國(guo)際先進水平。 

微電子用高可靠互連材料

【技(ji)術產(chan)品簡介】錫(xi)焊(han)(han)料(liao)(liao)是用(yong)(yong)(yong)(yong)于(yu)金(jin)(jin)屬(shu)間(jian)(jian)連(lian)(lian)接(jie)的(de)(de)(de)錫(xi)合(he)(he)金(jin)(jin)，通過加熱熔化以連(lian)(lian)接(jie)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)使其形成(cheng)(cheng)(cheng)穩定(ding)的(de)(de)(de)機械互(hu)連(lian)(lian)和電(dian)(dian)(dian)氣(qi)互(hu)連(lian)(lian)。隨(sui)著(zhu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品的(de)(de)(de)軟小(xiao)輕薄化發(fa)展(zhan)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)行(xing)業對(dui)基(ji)(ji)(ji)板和電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)封裝(zhuang)(zhuang)及組(zu)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術提出(chu)了(le)更(geng)高的(de)(de)(de)要求(qiu)，面(mian)板原件(jian)已不再采用(yong)(yong)(yong)(yong)插接(jie)件(jian)而是采用(yong)(yong)(yong)(yong)網印(yin)刷（或點(dian)(dian)涂(tu)）方(fang)(fang)式，這對(dui)微(wei)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)錫(xi)基(ji)(ji)(ji)焊(han)(han)粉材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)使用(yong)(yong)(yong)(yong)提出(chu)了(le)更(geng)廣(guang)泛、更(geng)嚴格的(de)(de)(de)要求(qiu)。微(wei)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)錫(xi)基(ji)(ji)(ji)焊(han)(han)粉材(cai)料(liao)(liao)由于(yu)其高可(ke)靠、高性(xing)能的(de)(de)(de)特(te)點(dian)(dian)，成(cheng)(cheng)(cheng)為必不可(ke)少的(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)，廣(guang)泛用(yong)(yong)(yong)(yong)于(yu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)制造業的(de)(de)(de)半導體封裝(zhuang)(zhuang)、電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)等。微(wei)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)互(hu)連(lian)(lian)材(cai)料(liao)(liao)行(xing)業在市(shi)場空(kong)間(jian)(jian)、應用(yong)(yong)(yong)(yong)領域(yu)、技(ji)術演(yan)進(jin)和產(chan)品革新等多方(fang)(fang)面(mian)都(dou)因下游行(xing)業應用(yong)(yong)(yong)(yong)需求(qiu)增長和升(sheng)級(ji)的(de)(de)(de)驅動而發(fa)展(zhan)。合(he)(he)金(jin)(jin)成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)無(wu)鉛(qian)化、低溫化等方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)發(fa)展(zhan)；性(xing)價比方(fang)(fang)面(mian)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)高可(ke)靠、低成(cheng)(cheng)(cheng)本方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)發(fa)展(zhan)；在產(chan)品尺寸方(fang)(fang)面(mian)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)微(wei)細化、窄粒(li)度方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)發(fa)展(zhan)；產(chan)品應用(yong)(yong)(yong)(yong)方(fang)(fang)面(mian)逐漸向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)功能化、低溫節能方(fang)(fang)向(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)發(fa)展(zhan)。微(wei)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)用(yong)(yong)(yong)(yong)高可(ke)靠互(hu)連(lian)(lian)材(cai)料(liao)(liao)產(chan)品形態上具有(you)球形、窄粒(li)度分(fen)布(bu)特(te)點(dian)(dian)，在成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)上具有(you)低氧(yang)、低雜質含量特(te)點(dian)(dian)，在應用(yong)(yong)(yong)(yong)上具有(you)使用(yong)(yong)(yong)(yong)范圍(wei)廣(guang)、應用(yong)(yong)(yong)(yong)高可(ke)靠等特(te)點(dian)(dian)。

離子型稀土礦綠色高效浸萃一體化技術

【技(ji)術產(chan)(chan)品(pin)簡介】以(yi)(yi)生態環境友(you)好(hao)型鎂(mei)鹽及其(qi)復(fu)合(he)體系替(ti)代(dai)(dai)傳(chuan)統(tong)(tong)硫酸(suan)銨浸取離(li)子型稀(xi)土礦，源(yuan)頭(tou)消(xiao)除氨氮(dan)污染，稀(xi)土浸出率與傳(chuan)統(tong)(tong)硫酸(suan)銨浸取相當，且鈣鎂(mei)滿足土壤及水環境質(zhi)量要求；獲得的(de)低濃度(du)稀(xi)土浸出液(ye)(ye)以(yi)(yi)非平衡(heng)離(li)心(xin)萃取富集工(gong)藝(yi)取代(dai)(dai)傳(chuan)統(tong)(tong)碳酸(suan)氫(qing)銨沉淀富集工(gong)藝(yi)，流程縮減5道工(gong)序，稀(xi)土收(shou)率提(ti)高8個百分點(dian)以(yi)(yi)上，稀(xi)土超常富集500倍左右，生產(chan)(chan)的(de)高濃度(du)混合(he)氯(lv)化(hua)稀(xi)土溶液(ye)(ye)直接(jie)用(yong)于單(dan)一稀(xi)土分離(li)提(ti)純，實現(xian)液(ye)(ye)液(ye)(ye)無縫銜接(jie)，從源(yuan)頭(tou)避(bi)免了產(chan)(chan)生氨氮(dan)和(he)(he)放射性廢渣，消(xiao)除環保和(he)(he)安全隱患(huan)。先(xian)后入選自(zi)然資源(yuan)部《礦產(chan)(chan)資源(yuan)節約和(he)(he)綜(zong)合(he)利用(yong)先(xian)進(jin)適(shi)用(yong)技(ji)術目(mu)錄（2019版(ban)）》、國(guo)家發改委《產(chan)(chan)業結(jie)構調整指導(dao)目(mu)錄（2019年本(ben)）》、《綠色技(ji)術推廣目(mu)錄（2020年）》等。