2017年10月16日，有(you)(you)研(yan)半導(dao)體材料有(you)(you)限(xian)公司在02專(zhuan)項(xiang)(xiang)實施管(guan)理(li)辦公室指導(dao)下，組織(zhi)專(zhuan)家(jia)組對“90nm/300mm 硅片產(chan)品競爭(zheng)力提升(sheng)與(yu)產(chan)業化(hua)” 項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)及(ji)其(qi)5個子課(ke)(ke)題進行了任務和(he)財(cai)務的(de)內(nei)部驗收(shou)。周旗鋼(gang)副院(yuan)長及(ji)有(you)(you)研(yan)半導(dao)體材料有(you)(you)限(xian)公司張果虎總經理(li)出席(xi)驗收(shou)會。參會人(ren)員還包括(kuo)用戶代表、項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)責任專(zhuan)家(jia)、項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)及(ji)課(ke)(ke)題負(fu)責人(ren)、會計(ji)師事務所(suo)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)主審(shen)、參與(yu)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)及(ji)課(ke)(ke)題的(de)主要骨干等。02專(zhuan)項(xiang)(xiang)實施管(guan)理(li)辦公室許登超主任主持驗收(shou)會議。依(yi)據02專(zhuan)項(xiang)(xiang)的(de)驗收(shou)實施細則，專(zhuan)家(jia)組聽取了承(cheng)擔單位的(de)報告和(he)現場測試報告，審(shen)查了文(wen)檔資(zi)料，核實了財(cai)務憑證，進行了質詢和(he)討論，一致同意通(tong)過內(nei)部驗收(shou)。
“90nm/300mm 硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)品競爭(zheng)力(li)提升與(yu)產(chan)業化”項目針(zhen)對(dui)90nm線寬(kuan)集成(cheng)(cheng)電路要(yao)(yao)求，以下家考核(he)上家的(de)方式(shi)推(tui)動攻關(guan)，完(wan)成(cheng)(cheng)了(le)300mm硅(gui)(gui)(gui)單(dan)晶生長(chang)技術(shu)、300mm硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)精(jing)密加工技術(shu)、300mm硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)外(wai)延技術(shu)、材料性能與(yu)器件關(guan)系研究(jiu)以及300mm硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)應用(yong)評估研究(jiu)等任務，并(bing)開展55nm線寬(kuan)集成(cheng)(cheng)電路要(yao)(yao)求的(de)相關(guan)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)技術(shu)延展攻關(guan)，形成(cheng)(cheng)具有自主知識(shi)產(chan)權(quan)的(de)成(cheng)(cheng)套300mm硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)技術(shu)，開發(fa)出300mm硅(gui)(gui)(gui)拋(pao)光(guang)片(pian)(pian)(pian)(pian)和300mm硅(gui)(gui)(gui)外(wai)延片(pian)(pian)(pian)(pian)兩種新產(chan)品，實現了(le)300mm硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)連續批(pi)量銷售，獲得中芯國(guo)際、德州(zhou)儀器等國(guo)內外(wai)知名半(ban)導體(ti)廠商的(de)認證許可，建立了(le)300mm硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)技術(shu)研發(fa)團隊(dui)(dui)、生產(chan)管理團隊(dui)(dui)、市(shi)場(chang)開拓(tuo)團隊(dui)(dui)等。
該項目是下家考核上家模式的驗證，填補了國內空白，獲得科研成果和市場經濟效應的雙豐收，促進了項目單位的產品結構調整，帶動了現有小尺寸硅片和超大直徑硅單晶的技術進步。項目形成的產品可用于存儲器、邏輯電路等，滲透到智能手機、計算機、大數據、工業自動化、物聯網等領域，具有良好的市場前景。
與會專家指出，項目和各課題很好地完成了指標，知識產權成果豐富，但產業規模方面存在遺憾，項目單位是國內半導體硅材料標桿，面對目前良好的市場機遇和國家需求，希望繼續努力，撐起國內半導體硅材料產業發展的大旗。