公司(si)第五屆董事會第六十(shi)四(si)次會議(yi)于2014年8月8日召開，會議(yi)審議(yi)情況如下(xia)：
（一）審議(yi)通過《公司2014年半(ban)年度財務報告》
（二）審(shen)議通(tong)過《公司2014年半(ban)年度報告及(ji)摘要》
（三）審議通過《關于(yu)2014年(nian)(nian)半年(nian)(nian)度(du)募集資金存放與實(shi)際使用情況的(de)專項(xiang)報告》。
1、2013年4月非公開(kai)發行募集資(zi)金
本次募(mu)集(ji)(ji)資(zi)金全部(bu)用于“8英寸硅(gui)單(dan)晶拋光(guang)片”項(xiang)目(mu)。截至2014年6月30日，上述(shu)項(xiang)目(mu)已累計使用募(mu)集(ji)(ji)資(zi)金42,490,470.03元，報告期內上述(shu)項(xiang)目(mu)使用募(mu)集(ji)(ji)資(zi)金32,320,119.25元，尚未使用的募(mu)集(ji)(ji)資(zi)金總額(e)529,559,522.79元。
經公司董事會批(pi)準(zhun)，報告(gao)期內公司使用閑(xian)置募集資(zi)金(jin)(jin)(jin)206,000,000.00元暫時補充流(liu)動資(zi)金(jin)(jin)(jin)，并(bing)將募集資(zi)金(jin)(jin)(jin)專戶中的(de)280,000,000.00元轉(zhuan)入一般(ban)賬戶，以定(ding)期存(cun)單方式存(cun)放。
2、2014年1月重(zhong)大資(zi)產重(zhong)組(zu)配套(tao)募(mu)集資(zi)金
截至(zhi)2014年6月30日(ri)，公司(si)重大資產(chan)重組配(pei)套(tao)募(mu)集(ji)(ji)資金(jin)已使用(yong)239,062,900.00元，尚未使用(yong)的募(mu)集(ji)(ji)資金(jin)總額98,855,079.14元，根據募(mu)集(ji)(ji)資金(jin)使用(yong)計(ji)劃，尚未使用(yong)的募(mu)集(ji)(ji)資金(jin)將用(yong)于公司(si)和(he)子公司(si)的新技術和(he)新產(chan)品研發。