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有研科技集團有限公司(原北京有色金屬研究總院,簡稱有研集團)成立于1952年,是中國有色金屬行業綜合實力雄厚的研究開發和高新技術產業培育機構,是國資委直管的中央企業。總資產超過110億元,擁有包括4名兩院院士在內的職工4,100余人。總部位于北京市北三環中路,在北京市昌平區-順義區-懷柔區、河北燕郊-廊坊-雄安、山東德州-青島-威海-樂陵、安徽合肥、福建廈門、上海、四川樂山、重慶...

1978年我(wo)國恢復研究(jiu)生(sheng)(sheng)招生(sheng)(sheng)制度,我(wo)院(yuan)即成立(li)了(le)研究(jiu)生(sheng)(sheng)工作小組,開始(shi)招收(shou)碩士研究(jiu)生(sheng)(sheng)。1981年開始(shi)招收(shou)博(bo)士研究(jiu)生(sheng)(sheng)。1985年成立(li)北京有色金屬研究(jiu)總院(yuan)研究(jiu)生(sheng)(sheng)部。

現(xian)有兩(liang)個一級博(bo)士、碩士學(xue)位授權(quan)學(xue)科(ke):材料科(ke)學(xue)與工(gong)程(cheng)、冶金工(gong)程(cheng),另有分析化學(xue)、礦(kuang)物加工(gong)工(gong)程(cheng)兩(liang)個碩士學(xue)位授權(quan)點(dian),具有材料科(ke)學(xue)與工(gong)程(cheng)、冶金工(gong)程(cheng)兩(liang)個博(bo)士后科(ke)研(yan)流動站,并與多家(jia)企(qi)業聯合建立博(bo)士后工(gong)作站。

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我院微電子表面封裝材料產業項目開工建設

作者: 2010-03-31
3月25日,我院微電子表面封裝材料產業項目在懷柔開工建設。微電子表面封裝材料是連接集成電路與電子元器件、電子元器件與印刷電路板的關鍵材料。該項目以我院承擔的國家“863”、“973”和“科技支撐(cheng)計劃”相(xiang)關課(ke)題為(wei)依托,加(jia)強(qiang)新產品開發,培育自主知識產權。項目總投資1億元左右,建成后可年產錫合金粉、BGA精(jing)密焊球、無鉛焊料、精(jing)細焊絲(si)、焊錫條(tiao)等微電子表面(mian)封裝(zhuang)材(cai)料6000噸,年銷售收入預計可達5億元,將推動我院逐步發展成為微電子封裝材料的國際主流供應商。項目的開工建設,對于完善和優化我院的產業結構,促進相關產業和首都經濟發展有著重要意義。