11月28日，“2019北(bei)(bei)京(jing)(jing)微電子國際研(yan)討會暨IC WORLD大(da)會”在位于(yu)北(bei)(bei)京(jing)(jing)經濟技術開發(fa)區的北(bei)(bei)京(jing)(jing)亦創(chuang)國際會展中心隆重召開。有(you)研(yan)億金受邀參(can)加本次大(da)會。
大會以“打(da)造(zao)芯生(sheng)態、共促新跨越”為主題(ti)，旨在推(tui)動京津冀(ji)為核心的集成電路縱向整合及產學(xue)研協同創(chuang)新，提升北(bei)(bei)京集成電路產業的影響(xiang)力(li)(li)與吸引力(li)(li)，助力(li)(li)北(bei)(bei)京全國科技(ji)創(chuang)新中心建設，搭建多(duo)層面溝通平(ping)臺。
有研億金將(jiang)積(ji)極參與集成電路產(chan)業鏈(lian)發(fa)(fa)展生(sheng)態圈，進一步提升中國(guo)集成電路產(chan)業的吸引力與國(guo)際影響力，為(wei)中國(guo)半導(dao)體事業高質量發(fa)(fa)展作出積(ji)極的貢(gong)獻。