4月(yue)24日至26日，康普錫威公(gong)司在(zai)上(shang)海世(shi)博(bo)展覽館參加了29屆中國國際電子生(sheng)產設(she)備暨微電子工(gong)業展覽會(hui)（NEPCON China 2019）。
NEPCON China 展會(hui)是(shi)電(dian)子制(zhi)造行業的國(guo)際化盛會(hui)，也(ye)是(shi)中國(guo)表面貼裝行業規(gui)模最大及歷史最悠久的貿易和采(cai)購平臺之一。
展(zhan)會期間，康普(pu)錫(xi)威(wei)公司趙朝(chao)輝博士參加了SMT技術高級研(yan)討會，并(bing)做(zuo)了“電(dian)子(zi)封(feng)裝-組裝中空(kong)洞(dong)形成機理(li)與控(kong)制的(de)探(tan)討”的(de)報(bao)告，詳細介紹了公司解決電(dian)子(zi)焊接(jie)過程中的(de)空(kong)洞(dong)問題的(de)研(yan)究(jiu)思(si)路(lu)，獲得業(ye)內專家一致(zhi)認(ren)可(ke)，反(fan)映(ying)強烈(lie)。
通(tong)過此次展會，公司與業內專家及相關企業進行了(le)深入(ru)細致的交流(liu)，展現了(le)公司的良(liang)好形象。