9月(yue)19日，有(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)(xin)(xin)材(cai)舉辦第五(wu)期新(xin)(xin)(xin)時代(dai)學習(xi)大講堂(tang)。有(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)(xin)(xin)材(cai)戰略(lve)投資(zi)部(bu)部(bu)長何金江博士作了題為《電子(zi)材(cai)料的發展(zhan)與(yu)展(zhan)望》的報告(gao)，有(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)(xin)(xin)材(cai)各(ge)子(zi)公(gong)司產業、研(yan)(yan)(yan)(yan)發、營銷等領域50多人參加了本次活動。集團(tuan)規劃發展(zhan)部(bu)、有(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)工研(yan)(yan)(yan)(yan)院及康普錫微等單位的同事參加。有(you)研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)(xin)(xin)材(cai)黨委(wei)副書記、紀委(wei)書記周(zhou)慧(hui)淵主(zhu)持。
何金(jin)江圍繞(rao)電子(zi)(zi)信息技術的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)展(zhan)(zhan)開，從(cong)行業應用、技術/軟件到基(ji)礎/硬(ying)件分(fen)三個(ge)層次向大家描繪了半(ban)導體(ti)及(ji)電子(zi)(zi)材(cai)(cai)料產業的(de)全局概況，以5G技術的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)為例介(jie)紹了電子(zi)(zi)元器(qi)(qi)件的(de)變革方向。從(cong)集成(cheng)電路領域(yu)、分(fen)立器(qi)(qi)件及(ji)功率器(qi)(qi)件、傳感器(qi)(qi)及(ji)MEMS、新型顯(xian)示領域(yu)、半(ban)導體(ti)晶圓(yuan)制造、電子(zi)(zi)封裝等幾個(ge)方面，詳細介(jie)紹了電子(zi)(zi)信息技術領域(yu)的(de)關鍵材(cai)(cai)料、有研新材(cai)(cai)在電子(zi)(zi)材(cai)(cai)料領域(yu)的(de)研究(jiu)現(xian)況以及(ji)對未來(lai)新材(cai)(cai)料發(fa)展(zhan)(zhan)方向。
報告(gao)結束后，大家(jia)圍繞報告(gao)主題進行了(le)熱烈(lie)的(de)(de)(de)討論和深(shen)入(ru)的(de)(de)(de)交流。報告(gao)的(de)(de)(de)內容為(wei)大家(jia)開闊了(le)思路，為(wei)更深(shen)入(ru)的(de)(de)(de)溝通合(he)作打下了(le)良好的(de)(de)(de)基礎。