12月11日(ri)，熊(xiong)柏青副(fu)院長在會(hui)議(yi)中心貴賓廳會(hui)見了來(lai)訪的國(guo)家電網國(guo)網智能電網研(yan)究(jiu)院副(fu)總工程師、國(guo)網美國(guo)研(yan)究(jiu)院副(fu)總經理(li)兼首席專家姜(jiang)學平博士，雙方就如何認識央(yang)企走出國(guo)門以及加(jia)強在微(wei)納(na)技術領(ling)域的合作深入交換了意見。
姜(jiang)學平博士1995年(nian)以來先(xian)后在美國升陽(yang)微(wei)系統(tong)公(gong)(gong)司(si)(Sun Micro-systems, Inc.)以及萊迪思半導(dao)(dao)體(ti)公(gong)(gong)司(si)從事(shi)設計、研發(fa)和(he)測試等工(gong)作，具有豐富(fu)的(de)產品研發(fa)和(he)項(xiang)目管理經驗，是電(dian)子器(qi)件和(he)MEMS器(qi)件方面的(de)專家(jia)。曾(ceng)領導(dao)(dao)研發(fa)過大型通(tong)用計算機(ji)芯(xin)片、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）芯(xin)片、專用通(tong)信芯(xin)片等多種芯(xin)片。姜(jiang)學平博士于2012年(nian)入(ru)職國家(jia)電(dian)網公(gong)(gong)司(si)，組(zu)建了國家(jia)電(dian)網公(gong)(gong)司(si)的(de)智能芯(xin)片研發(fa)團隊(dui)。此(ci)次來訪是受我院首席專家(jia)杜軍教授的(de)邀請(qing)。
會見(jian)結束后，先進(jin)電子材料研究所相關人員與姜學平博(bo)士就MEMS器(qi)件(jian)方面(mian)的設計等進(jin)行了深入交(jiao)流(liu)。
院務部(bu)外(wai)事(shi)辦相關人員參加了會見。